多孔砖烂砖多的原因

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多孔砖烂砖多的原因
多孔砖生产中有的环节处理不当，有可能造成砖制品哑音，严重的烂砖多。主要发生在原料、干燥、焙烧这些方面。
首先看看原料是否干燥敏感系数较高，对于敏感系数比较高的制坯原料，要掺入一些颗粒物料，延长陈化时间。
干燥时候加热梯度要合理，并且要缓慢升温，保持足够长度的低温段，然后在往上升温。调节手段有封堵部分供热风口和烟道闸板两种。
焙烧时候要适当延长焙烧带，闸形有梯形和桥形两种。处理好预热带升温以及保温带降温这两个环节。












下列图中爆砖头的现象，排除了原料及机械的问题，问题归类在了码坯及预热带上，预热带又过短，又恰好码坯没有压齐，导致了预热时受热不均衡而出现的爆头子现象。





空心砖泥条出来时一定观察流量是否合适，下图中的流量，中间过慢，很容易导致抽芯现象，中间过慢的现象很少见，这种问题将中间两个芯头往外调节，如果还不能解决，请卸掉机口，在机口进料口处的四方焊接一条约12毫米的圆钢，以解决外边流量过大。








这是调节好的砖坯，还不错哦。




做芯架的过程一定要仔细，料差或流量过快，进料口做成弧形为宜，切记，芯架的月牙弯支撑切勿焊接在四角上，一定要留三厘米的宽度。




犹如这张图，这砖型为多孔砖，四角的位置留很宽，出来的砖效果很好，几乎没什么损耗，如果上下进料口的中间能把磨损的修复，加以做一点圆弧，那效果绝对是OK的。



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